Backgrind 테이프는 (이하 BG tape) back-grinding 공정 동안의 입자 오염이나 스크래치, 치핑, 크랙으로부터 회로표면을 보호하기위해 사용됩니다. BG tape의 기능은 다음과 같습니다.

 - 제조공정하의 제품표면을 오염으로부터 보호

 - 제조공정하의 제품을 고도로 접촉

 - 겉 층 제거의 용이성

  ○  효과적인 입자 통제성

  ○  회로 측면의 접촉성 요구

  ○  그라인드 생산 효율성

  ○  제거의 용이성