Dicing tape은 Wafer dicing하는 동안 사용되는 흐르는 Wafer microfabrication의 반도체 물질조각인  Backing tape이다. Dies로 알려진 Tape는  반도체 조각을 고정시키면서 잘려진 조각을 얇은 금속 틀에 주입한다. 그 후에 Dies는 전자생성과정에서 Dicing tape로 부터 제거되어진다.  
Dicing tape는 Dies를 고정시키는 접착제처럼 PVC, Polyolefin, Polyethylene의 Backing 물질이 된다. Dicing tape는 다양한 칩크기와 물질로 디자인되어져서, 다양한 두께(75~150㎛)와 접착강도에 이용가능하다.  UV tape는 UV 빛에 노출되면서 접착 결합이 깨지면서 강한 접착력이 생기면서도 쉽고 깨끗하게 제거도 된다.