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[자동차 화학소재의 부품화 솔루션 포럼] 전자파 차폐/흡수/방열 특허 동향 분석
CMiB \| 2017.05.08 13:36 \| 조회수 : 623

포럼명 : 자동차 화학소재의 부품화 솔루션 (좌장 : 윤여성 책임연구원, 자동차부품연구원) 발 표 : 전자파 차폐/흡수/방열 특허 동향 분석 일 자 : 2017년 01월 12일 본 자료는 발표자 요청에 의해 주요 내용이 생략되어 있을 수 있습니다. 자세한 내용은 윤여성박사(자동차부품연구원, ysyoon@katech.re.kr)로 문의 바랍니다. 전자파 차폐/흡수/방열 특허 동향 분석 / 이승영 부장 (비츠로밀텍)

포럼명 : 자동차 화학소재의 부품화 솔루션 (좌장 : 윤여성 책임연구원, 자동차부품연구원)

발 표 : 전자파 차폐/흡수/방열 특허 동향 분석

일 자 : 2017년 01월 12일

본 자료는 발표자 요청에 의해 주요 내용이 생략되어 있을 수 있습니다. 자세한 내용은 윤여성박사(자동차부품연구원, ysyoon@katech.re.kr)로 문의 바랍니다.

전자파 차폐/흡수/방열 특허 동향 분석 / 이승영 부장 (비츠로밀텍)