교육자료

[자동차 화학소재의 부품화 솔루션 포럼] 방열/전자파 차폐 복합소재 개발 동향
CMiB | 2016.07.18 15:00 | 조회수 : 608
 포럼명 : 자동차 화학소재의 부품화 솔루션 포럼 (좌장 : 윤여성책임연구원, 자동차부품연구원)

 발   표 :  방열/전자파 차폐 복합소재 개발 동향

 일   자 : 2016년 3월 31일

 본 자료는 발표자 요청에 의해 주요 내용이 생략되어 있을 수 있습니다. 자세한 내용은 윤여성박사(자동차부품연구원, ysyoon@katech.re.kr)로 문의 바랍니다.


방열/전자파 차례 복합소재 개발 동향 / 이승영 부장 (비츠로밀텍)
 
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